★ 常温(室温)键合工艺下可以得到与母材相同的键合强度
★ 键合时不会发生热变形/热应力
– Device的品质非常安定
– 容易对应微细化工艺
★ 不需要加热/冷却的时间 不需要退火
– 实现高效生产
★ 键合对象材料可选范围广泛
– 硅系材料、金属材料、化合物半导体材料、光学材料、
氧化物单结晶材料等均可键合
– 可以实现异种材料间的键合
