采用独自的平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。
利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
